Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

ТИПОВЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ХИМИЧЕСКОЙ

И ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ГОСТ 23770—79

Издание официальное

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ

Москв
а

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization
Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 30 июле 1979 г. NS 2854 срок введения установлен
с 01.07.81
Проверен в 1985 г. Постановлением Госстандарта от 24.10.86
Н¥ 3205 срок действия продлен до 01.07.92
Несоблюдение стандарта преследуется по закону
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовле­ния печатных плат позитивным комбинированным методом и мно­гослойных печатных плат и устанавливает общие требования к ти­повому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предвари­тельному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлиза­ции сквозных отверстий.
(Измененная редакция, Изм. № 1).

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Технологический процесс химической и гальванической металлизации печатных плат должен выполняться по схеме:
подготовка поверхности;
сенсибилизация и активация;
химическое меднение;
гальваническое меднение (предварительное);
гальваническое меднение (основное);
гальваническое осаждение сплава олово-свинец.
После каждой операции производят промывку печатных плат водой.
Технологический процесс нанесения гальванических покрытий на разъемы печатных плат выполняют по схеме:
изготовление печатной платы позитивным комбинированным методом;
подготовка поверхности разъемов;
гальваническое нанесение подслоя и основного металла на разъемы (при использовании в качестве защитного металличе­ского покрытия сплава олово-свинец необходимо сначала удалить его с разъемов; перед золочением и палладированием наносят подслой никеля или серебра).
1.2. Для приготовления и корректирования растворов сенсиби­лизации, активации, химического меднения и электролитов осаж­дения меди, сплава олово-свинец, благородных металлов должны применяться чистые и химически чистые вещества.
Материалы, применяемые при химической и гальванической металлизации печатных плат, приведены в рекомендуемом прило­жении 1.
1.3. Для приготовления растворов активирования и подтравли- вания диэлектрика должны применяться химически чистые кисло­ты.
1.4. Для приготовления и корректирования растворов, исполь­зуемых при химической и гальванической металлизации печатных плат, а также в ваннах-сборниках должна использоваться дис­тиллированная или деионизированная вода.
1.5. Подготовка поверхности заготовок печатных плат должна производиться в соответствии с ГОСТ 23663—79, ОСТ 4.054.060—82 и рекомендуемыми приложениями 2А и 2Б.
1.6. Для повышения надежности межслойных соединений мно­гослойных печатных плат перед операцией активации должна производиться гидроабразивная обработка поверхности стенок отверстий и подтравливание диэлектрика.
Гидроабразивная обработка должна производиться в соответ­ствии с ГОСТ 23664—79. Подтравливание диэлектрика должно производиться в смеси серной и фтористоводородной кислот, взя­тых в соотношении H2SO4: HF==5 : 1. При приготовлении смеси кислот не допускается нагрев ее выше 60°С. Смесь кислот исполь­зуют лишь через сутки после приготовления.
Допускается подтравливание диэлектрика производить снача­ла во фтористоводородной, а затем в серной кислоте или же в одной серной кислоте.
В одном литре раствора для подтравливания диэлектрика дол­жно быть обработано не более 10000 отверстий.
1.7. 1.6. (Измененная редакция, Изм. № 1).
1.8. После операции подтравливания стенок отверстий загото­вок многослойных печатных плат должна производиться промыв­ка водой, обработка в щелочном растворе для нейтрализации и повторная промывка.
1.9. После операции подтравливания поверхность диэлектрика в отверстиях многослойных печатных плат должна быть без ос­татков продуктов травления. Кольцевые выступы контактных пло­щадок не должны иметь остатков смолы.
1.10. Значение глубины подтравливания диэлектрика в отвер­стиях заготовок многослойных печатных плат должно быть в пре­делах от 0 до 30 мкм.
Последовательность операций подготовки поверхности отвер­стий перед химическим меднением приведена в рекомендуемом приложении 2.
1.11. Операции сенсибилизации, активации и химического мед­нения производят прокачиванием раствора через отверстия в за­готовках печатных плат. Растворы сенсибилизации, активации и совмещенной активации должны быть защищены от воздействия прямых лучей света.
Рекомендации по приготовлению и корректировке растворов сенсибилизации и химического меднения приведены в рекомен­дуемом приложении 3.
1.12. При выполнении операции химического меднения загото­вок печатных плат должны соблюдаться следующие условия:
значение водородного показателя (pH) раствора химического меднения должно быть в пределах 12,5—13,0;
плотность загрузки плат в ванну не должна превышать 2 дм2/л;
для поддержания постоянной скорости осаждения химической меди должна производиться корректировка и фильтрация рабо­чего раствора.
Последовательность технологических операций процесса хими­ческого меднения печатных плат приведена в рекомендуемом при­ложении 4.
1.13. 1.11. (Измененная редакция, Изм. № 1).
1.14. Слой меди, осажденной химическим способом на заготов­ках, должен быть сплошным, мелкокристаллическим, без отслое­ний; цвет покрытия — от светло-розового до темно-розового. От­тенок не нормируется.
1.15. Продолжительность хранения заготовок перед предвари­тельным гальваническим меднением должна быть минимальной, но не более двух суток. Платы перед хранением должны быть тщательно промыты и высушены.
1.16. Катодная плотность тока при предварительном гальвани­ческом меднении должна быть не менее 0,5 А/дм2. Толщина слоя
меди после предварительного гальванического меднения должна быть не менее 5 мкм.
1.17. При выполнении операций гальванической металлизации должны соблюдаться следующие условия:
гальванические процессы должны проводиться с использова­нием тока постоянной полярности;
допускается серебрение и меднение выполнять с реверсирова­нием тока;
заготовки плат в ванны гальванической металлизации должны находиться под током, при этом допускается отклонение от рабо­чей плотности тока ±10%;
при основном меднении отношение анодной поверхности к ка­тодной должно быть не менее 2:1, при этом поверхность анода, обращенная к стенке ванны, принимается за половину.
Методы приготовления и корректировки электролитов приве­дены в ГОСТ 9.305— 84.
Последовательность операций технологического процесса хи­мического меднения, предварительного и основного гальваничес­кого меднения, гальванического осаждения сплава олово-свинец приведена в рекомендуемых приложениях 5 и 6.
1.18. Толщина меди в отверстиях, находящихся в центре печат­ной платы, должна быть не менее 25 мкм, сплава олово-свинец на поверхности заготовки — не более 10—15 мкм. Содержание олова в сплаве должно быть (61 ±3) %, свинца — (39±3)%.
1.19. При покрытии заготовок печатных плат благородными металлами толщина слоя должна соответствовать рабочему чер­тежу, утвержденному в установленном порядке, и требованиям ГОСТ 9.303—84.
1.20. 1.17. (Измененная редакция, Изм. № 1).
1.21. Покрытие разъемов печатных плат благородными метал­лами должно проводиться после операции травления меди с про­бельных мест.
1.22. Если в качестве защитного покрытия рисунка схемы ис­пользовался сплав олово-свинец, то перед нанесением благород­ного металла на разъем сплав должен быть удален с разъемов.
Растворы для удаления сплава олово-свинец с разъемов при­ведены в рекомендуемом приложении 7.
1.23. При золочении и палладировании разъемов печатных плат предварительно наносят подслой серебра или никеля.
Рекомендации по нанесению подслоя серебра и никеля приве­дены в рекомендуемых приложениях 8 и 9.
Рекомендации по выполнению операций иалладирования и зо­лочения разъемов печатных плат приведены в рекомендуемых приложениях 10 и 11.
1.24. Внешний вид гальванических покрытий, наносимых на заготовки печатных плат, должен соответствовать ГОСТ 9.301—86.
1.25. Основные неполадки при химической и гальванической металлизации и способы их устранения приведены в рекомендуе­мом приложении 12.
1.26. Требования к оборудованию для химической и гальвани­ческой металлизации печатных плат приведены в рекомендуемом приложении 13.

2. ТРЕБОВАНИЯ БЕЗОПАСНОСТИ

2.1. Производственные помещения должны удовлетворять тре­бованиям санитарных норм проектирования промышленных пред­приятий СН 245—71, утвержденных Госстроем СССР.
2.2. При хранении и работе с легковоспламеняющимися жид­костями (ЛВЖ) и горючими веществами (ГЖ) необходимо со­блюдение требований ГОСТ Г2.1.004—85, ГОСТ 12.1.010—76 и «Типовых правил пожарной безопасности для промышленных предприятий», утвержденных ГУПО МВД СССР.
2.3. На участке химико-гальванической металлизации должны быть предусмотрены:
средства малой механизации для разлива кислот и щелочен на малые объемы, централизованная подача рабочих растворов в ванны, слив и нейтрализация отработанных растворов — при крупносерийном производстве;
защитные очки, резиновые кислотощелочестойкие перчатки по ГОСТ 20010—74, резиновые сапоги по ГОСТ 5375—79, рабочие ■фартуки по ГОСТ 12.4.029—76 — при приготовлении растворов и загрузке оборудования.
2.4. Для предупреждения воздействия вредных производствен-, ных факторов на работающих в области изготовления печатных плат следует предусмотреть средства индивидуальной защиты; в ■соответствии с «Типовыми отраслевыми нормами бесплатной вы­дачи спецодежды, спецобуви и предохранительных приспособлений рабочим и служащим машиностроительных и межотраслевых про­изводств», утвержденными Постановлением Государственного ко­митета по труду и социальным