Платы печатные. Типовые технологические процессы электрохимического получения металлических покрытий

/да-
OCT 92-5078-99

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Типовые технологические процессы электрохимического

получения металлических покрытий
Всего страниц 154
Л".

Предисловие

I РАЗРАБОТАН Научно-производственным центром автоматики и приборостроения им. академика'Н♦ А. Пилюгина

УТВЕРЖДЕН ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения”

ВВЕДЕН В.ДЕЙСТВИЕ информационным указателем отраслевых НДС, утвержденных в ІУ квартале 1999 г.

ВЗАМЕН ОСТ 92-5078-88* .

5 ЗАРЕГИСТРИРОВАН в ЦКБС ФГУП "ЦНИИ машиностроения"
Копировал

Содержание

О

Ина. № подл/j Подп. и дата Взам. ина. № Инв № дубл. Подл, и дата J " I
бласть применения'..,..,.... ..... I

Нормативные ссылки . .... I

Технические требования 3

Типовые технологические процессы 12

Методы контроля ................................... 37

Требования безопасности .. 40 "

Приложение А Допустимые сроки межоперационного хранения заготовок печатных плат 41

Приложение Б Методика по составлению ведомости загрузки электрохимических ванн .......................... 43

Приложение В Методика по составлению паспорта на ванну * 45

Приложение Г Технологические инструкции 49

Приложение Д Методика очистки сернокислых элек­тролитов меднения от органических примесей 82

Приложение Е Методика очистки электролитов ни­келирования . 85

Приложение Ж Методика очистки электролита для осаждения покрытия сплавом олово-свинец 87

Приложение И Методика проверки рабочих режимов

электролита 89

Приложение К Инструкция по эксплуатации химических гальванических ванн 91

Приложение Л Методика определения длительности процесса электрохимического получения медного покрытия

на печатных платах 97

Приложением Методика изготовления шлифов .......... 100

Приложение Н Методика замера и расчета толщин металлизации в сквозных отверстиях,. <103 _

шOCT 92-5078-99
Приложение П Методика контроля физических свойств

медных покрытий .....-. ; •............•.

Приложение Р Методика определения пластичности мед­ных покрытий ........ ... ...... . ......... . . . .

Приложение С Материалы

Приложение Т Оборудование и приборы

Приложение У. Технологическая оснастка .
112

П5

119 ■ ’

122
Приложение
Ф Дефекты медных покрытий, перечень не-
поладок в работе электролитов меднения и способы их уст-, ранения ................... ...

Приложение X Дефекты никелевых покрытий, перечень неполадок в работе электролитов никелирования и способы их устранения

Приложение Ц Дефекты оловянно^свинцрвых покрытий, перечень неполадок в работе электролитов для получения покрытия сплавом олово-свинец ............................

Приложение Ш Методика контроля толщины неоплавлен- ного покрытия сплавом олово-свинец на установке

ЭГ 2.778.005

* 1

Приложение Щ Методика нераэрушащего контроля це­лостности и толщины медного покрытия в сквозных отверстиях печатной платы типа "Ccwid

Приложение Э Методика обезвреживания отработанного электролита для получения покрытия сплавом олово-свинец ..
Приложение Ю Библиография
124
132
137
140
•143
148
149

\ ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ПЛАТУ ПЕЧАТНЫЕ

' ■

Типовые технологические процессы электрохимического - получения металлических покрытий

Дата введения01.07.2000г

" у/ I Область, применения j , •.,...

-

§

<О

■Ї
1 •у . • Настоящий стандарт распространяется на двустронние и много­слойные печатные платы 1-4 классов точности по ГОСТ 23751*36 и дву- Сторонние печатные платы 5 класса точности при отношении диаметра Металлизированного сквозного отверстия к толщине печатной платы не менее 0,4 и устанавливает типовые технологические процессы элек- -• трохимического меднения, никелирования и получения покрытия спла­вом олово-свинец.
С

.V’ V
тандарт предназначен для разработки рабочей технологической документации применительно к условиям производства.
'Требования настоящего стандарта являются обязательными.

%ж.

I ш

:.о
м

,х
2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на дарты, которые являются его положениями:

ГОСТ 9.301-86 "ЕСЗКС. Покрытия металлические неорганические. Общие требования";

ГОСТ 9.302-88 "ЕСЗКС. Покрытия металлические неорганические, Методы контроля”;
следующие стан-
и неметаллические
и неметаллические

ГОСТ .2789-73 "Шероховатость поверхности. Параметры и характе­ристики” ; . . ..

ГОСТ Р 51232-98 "Вода питьевая. Общие требования к организа- - ции и методам контроля качества";

ГОСТ 3885-73 "Реактивы и особо чистые вещества. Правила при­емки, отбор проб, фасовка, упаковка и маркировка”;

6

ГОСТ гост 4-гост

гост
709-72 "Вода дистиллированная. Технические условия";
23751-86 "Платы печатные. Основные параметры конструкции"

23752-79 "Платы печатные. Общие технические условия”*

24231-80 "Цветные металлы и сплавы. Общие требования к отбору и подготовке проб для химического анализа”

О

Ина. N5 ло/rnl Подп. и дата | 8зам. ина. № | Ими, ,№ дубл. I Подо, я дата

|*т
СТ 11.029.003-80 "Изделия электронной техники. Вода, приме­няемая в производстве. Марки, технические требования, методы очистки и контроля";
ОСТ 92-5031-87 "Отраслевая система обеспечения технологичнос­ти изделий приборостроения. Общие требования к технологичности кон­струкции печатных плат";

ОСТ 92-5074-97 "Платы печатные. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления";

ОСТ 92-50*75-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы получения проводящего рисунка";

ОСТ 92-5077-99 '"Платы печатные. Типовые технологические про­цессы химической подготовки и предварительного меднения отверстий";

ОСТ 92-5080-99 "Платы печатные. Типовые технологические про­цессы механической обработки";

ОСТ 92-8605-88 "Помещения производственные для изготовления микроэлектронных изделий и печатных плат. Общие требования”.

Нормативные ссылки на основные и вспомогательные материалы, оборудование и технологическую оснастку приведены приложениях С,Т, У,3 Технические требования

Общие требования

Типовым технологическим процессам получения электрохи­мических металлических покрытий подлежат печатные платы, соответ- і ствующие требованиям ОСТ 92-5031,

Последовательность выполнения типовых технологических процессов изготовления двусторонних и многослойных печатных плат должна соответствовать .ОСТ 92-5074.

На производственных участках должны быть предусмотрены

специальные изолированные помещения, в которых размещаются: - участок приготовления растворов и электролитов;

- химическая лаборатория для экспресс-анализа; <

- кладовые для хранения исходных химических реактивов и мате­риалов для приготовления растворов и электролитов.

Производственные помещения для получения электрохимичес­ких металлических покрытий должны соответствовать ОСТ 92-8605.

При выполнении операции электрохимического получения ме- 4 таллических покрытий не допускается использовать не прошедшие входной контрольаноды и воду.

б При изготовлении печатных плат время межоперационного храненияне должно превышатьсроков, указанных в ОСТ 92-5074 ив приложении А настоящего стандарта.

Контрольные операций следует выполнять в трикотажных перчатках артикул 70533 по ГОСТ 5077, все технологические операции - в трикотажных перчатках артикул 70533 по ГОСТ 5077, защитных рези­новых по ГОСТ 20010 или ГОСТ 3,

На технологическом поле заготовки предусматривают тех­нолич ес кие отверстия .для крепления заготовки на подвесное приспособ­ление. г,

Korwoo.Hff , . ...ХІД-» її

роизоляционной лентой .

<■> ф

Z *

О

'С,

-<'>''Ншеіюв^е^хйішческих

; Ь- реактивов

Обозначение доку­мента на поставку

Удельная нор- ма* г/м2

; Декстрин кислотный

ГОСТ 6034

0,002

ДР-натриЙ (алкилполиоксиэти­ленсульфат натрия)

ТУ 107

АУЭ0.028.007 ТУ

1,000

Комплексная добавка ЛГИ (ди- натриевая соль дитиобисбен-- зосульфокислоты)

ТУ 107

АУЭ0.028.0І0 ТУ

1,000

Блескообразователь электро­лита сернокислого меднения (БЭСМ)

ТУ 6-02-2-918

1,800

Ля

X X

or X.

OCT 92-5078-99

Не допускается крепить печатные платы за фиксирующие отверс­тия. <

Фиксирующие отверстия, необходимые для проведения пос­ледующих операций, следует перед операцией электрохимического по­лучения металлических покрытий защищать поливинихлоридной элек-

или другими способами, обеспе*

чивающими целостность фиксирующих отверстий на заготовках печат­ных плат.

При изготовлении печатных плат работы по получению электрохимических металлических покрытий и работы по приготовлению очистке, фильтрованию и корректированию электролитов должны вьтол-. ;нять соответстйнно гальваники.и корректировщики квалификации не нике третьего разряда. .

Удельные нормы расхода органических добавок в процессе электрохимического получения металлических покрытий на печатные платы приведены в таблице I.

Таблица

IOCT 92-5078-99

Окончание таблицы I

Наименование химического реактива

Обозначение доку­мента на поставку

Удельная нор­ма* г/м2

Препарат 0С-20 марки Б

Синтанол -ДО-10 (полиоксиэ- тиленалкилат)

ГОСТ 10730

ТУ 6-14-577 '

12,000

10,000

П роизводственные процессы не должны загрязнять окружа­ющую среду вредными веществами такой концентрации, которая превы­шает значение-НДС (предельно допустимая концентрация).

Электролиты и растворы, подлежащие замене, перед сбро­сом их в канализацию должны поступать в специальные отстойники и очистные сооружения, очистка и сброс сточных вод в канализацию должны- производиться ПО ЕО. Л

Слив растворов, электролитов и воды из ванн производят закры­тым способом в очистные сооружения'для прохождения соответствующей ОЧИСТКИ. .’•••?;• ■

Отработанные химические растворы и электролиты подлежат нейт­рализации в соответствии с требованиями технической документации, существующей на предприятии.

Требования- к пЬлучению электрохимических металлических покрытий

На участках получения электрохимических металлических покрытий должны быть ведомости загрузки ванн.

Пример формы ведомости загрузки ванн приведен в приложении Б.

На участках приготовления и анализа растворов и элект-

' 5

Инв. Н5 под!.. I Подл, и дата | Взам, ина. NS | Инв >1е дубя.| Подл, и дата

родитов д